天博app集成电路元器件电容器 继续量缺价涨

2023-10-29 15:34:09

　　TB天博晋江新闻网7月16日讯 近期，受产能供给吃紧、需求加大等方面影响，以MLCC(片式多层陶瓷电容器)为代表的集成电路被动元器件又迎来新一波涨价潮。业内人士认为，应用需求的快速提升，加上扩产效应短期难以体现，将导致集成电路元器件MLCC领域高景气度至少维持到2019年。

　　这是继2016年第三季度以来，以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后，受产能供给吃紧影响，价格再次获得大涨。2018年上半年行业也延续涨价行情，厂商国巨、华新科多次上调涨幅中高端MLCC产品价格，风华高科也于近期调涨产品价格。

　　据悉，本轮MLCC涨价的主要原因是全球供给格局的变动。日韩领导厂商逐渐淡出利润微薄的常规型MLCC市场，转向超小型和高容MLCC市场，使得供给出现短缺。

　　近年来，智能手机、汽车电子、物联网等领域的兴起带动集成电路元件需求的激增。以通信应用为例，通信频段大幅增加将带来超小型MLCC的需求增量。相比目前满足LTE标准的手机需要300~500颗MLCC，到满足高端LTE-advanced标准的手机需550~900颗，单个手机的MLCC使用量提升80%以上。随着后续5G时代到来，大规模的替换潮和智能化将给MLCC带来巨量需求。

　　另外在成本侧方面，陶瓷粉、电机金属和包装材料等上游材料价格均上涨加快，各种原材料成本的上涨推动被动元件制造商向下游转移成本。

　　对此，中信证券认为，持续看好被动元器件行业涨价周期，看好由产能紧张推动的行业景气复苏将延续至2018全年，贯穿主题为涨价，未来三年MLCC需求将分别增长20%、20%、15%，2018年来供需缺口仍较大，2019年也没有下降趋势。

　　伴随着海外产能退出部分集成电路元器件市场及国内技术的不断提升，国内企业将凭借生产成本优势，扩产提速，快速抢占市场份额。被动器件领域亦将走一条国产替代路径，有机会成为下一个投资风口。

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