天博app下载一文看尽集成电路产业的“十四五”规划

2023-11-05 14:53:41

　　天博app下载近日，国家发改委发布了若干关于深圳放宽市场准入措施的意见。其中提出，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台；优化先进技术应用市场准入环境；优化5G、物联网等新一代信息技术应用方式等。

　　关于深圳的集成电路的动向，也让我们再次看到了国家大力发展集成电路的决心。近年来，集成电路行业处在风口浪尖，备受关注。为了使得高精尖技术真正实现自主可控化，国家发展集成电路产业的目标明确，信念坚定。

　　“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也掷地有声，对集成电路产业的发展起着毋庸置疑的重要推动作用。

　　ICViews整理并分析了“十四五”规划中，对于集成电路、半导体等领域的发展规划。希望能够带给读者一些启发。

　　过去12年，在国家科技重大专项、产业基金和相关政策支持下，全产业链技术实现了跨越发展，体系和能力的建立，为国内集成电路产业带来了底气和信心。

　　国家发展改革委表示，2021年国内芯片产量快速增长，集成电路产量较上年增长33.3%。此外，截止2021年第三季度，中国集成电路产业销售额已经达到6858.6亿元。

　　从IC设计行业来看，2021年IC设计业销售额预计为4586.9亿元，比2020年的3819.4亿元增长20.1%。从主要区域发展情况来看，2021年长三角地区的销售额占比依然最大，达到2383.3亿元，增长49.0%。京津环渤海地区增速最高，为984.3亿元，增长76.7%。

　　上海、北京、深圳继续把持设计业规模最大城市的前三名，杭州、无锡和南京的设计业销售规模均超过300亿元。

　　从封测方面来看，2021年国内封测行业前三季度，销售额1849亿元，达2020年全年封测行业销售额的73%。

　　从半导体设备市场来看，2021年上半年，半导体设备销售收入达到128.78亿元，其中IC设备销售收入58.97亿元，同比增加123.7%，中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长，预计全年IC设备同比增长50%以上。

　　《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程，首先要补齐关键技术短板，集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发；另外，要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。

　　《规划》指出，要提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。

　　《“十四五”国家信息化规划》指出，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。，前瞻布局战略性、前沿性、原创性、颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。

　　5G网络数字基础设施建设方面，要持续推进5G技术创新，加快5G模组、核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域研发、工程化攻关及产业化。

　　信息技术产业生态培育方面，要培育先进专用芯片生态。加强芯片基础理论框架研究，面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景，加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代。推动国内芯片与算法框架平台、操作系统适配调优，面向音视频分析、异构计算、科学计算等主要场景完善适配基础算法模块和软件工具包。

　　《“十四五”信息通信行业发展规划》提出，要强化核心技术研发和创新突破。加大光通信、毫米波、5G增强、6G、量子通信等网络技术研发支持力度，跟踪开放无线网络技术研究，加速通信网络芯片、器件和设施的产业化和应用推广。

　　要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品种类，加快智能产品推广，扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。加快推动面向行业的5G芯片、模组、终端、网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功耗及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力。

　　除了对产业发展提出明确的支持与期待外，“十四五”也通过投资、知识产权等方面为集成电路的发展设置了“快车道”。

　　《“十四五”利用外资发展规划》提到，要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资，支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局，引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业，推动高端高新产业外商投资集聚发展。

　　《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》提出，为促进知识产权高质量创造，要健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。

　　经过多年部署，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

　　以北京为龙头的京津环渤海经济带和以上海为龙头的长三角经济区，在设计、制造、封测领域都形成了比较成熟的业态。在深圳，芯片设计业的发展势头非常迅猛，制造业也正在崛起。中西部地区也形成了新的具有特色的发展驱动力，以宽禁带半导体、车规级半导体为代表，正在逐渐形成集成电路的中西部地区特色产业集群。

　　随着国家的整体发展，北京、上海集成电路产业中心的作用正在逐渐加强，这势必会带动环渤海和长三角地区产业的发展，进而形成一个比较完整的地区产业生态。

　　长三角是中国集成电路产业基础扎实、产业链完整、技术先进的区域。从IC设计业来看，2021年长三角地区的销售额占比依然最大，达到2383.3亿元，增长49.0%。

　　上海已形成集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套服务于一体的完整集成电路产业链，是国内集成电路产业最为完整、产业结构最为均衡的城市。

　　《上海市先进制造业发展“十四五”规划》提出，在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。《规划》提出，在芯片设计领域，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化(EDA)平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。在制造封测环节，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

　　从设计到制造与封装，从EDA到原材料，上海落子布局的半导体产业生态链完整又全面，上海是全才，也是天才。

　　目前上海从事集成电路的企业高达700余家，2020年上海集成电路产业销售规模达到2071.33亿元。其中设计业达到954亿，制造业467亿，封测业达到431亿，设备材料业达到219亿。2021年集成电路销售规模有望超过2400亿元。

　　除了“十四五”规划外，《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出，对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目以及对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线纳米（含）工艺产线应用的流片服务，支持金额最高1亿元。

　　此外，上海还积极布局车规级芯片。上海市市长龚正表示，目前正加大力度布局车规级芯片的生产，尽快解决汽车“缺芯”问题。“现在上海是全国新能源汽车保有量最多的城市。”龚正指出，“上海的目标是到‘十四五’末期，上海全市新能源汽车产量超过120万辆，产值突破3500亿元人民币。”上海嘉定安亭镇也正积极布局汽车芯片类企业，打造国内领先的车规级芯片设计研发制造基地。

　　《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》提出，要建设集成电路与新型显示集群。面向新一代智能硬件、工业互联网、物联网、智慧家居等数字经济新需求，大力提升业发展水平，稳步提高制造工艺和能力，加快发展集成电路关键设备和专用材料，加快TFT-LCD产业链配套能力建设，持续推进AMOLED产品技术不断完善和产业化，推动Micro-LED、硅基OLED等新一代显示技术的关键技术突破和产业化进程，统筹优化产业布局，推进集成电路产业链协同发展，打造综合实力国内领先的集成电路与新型显示集群。

　　无锡集成电路产业规模突破1700亿元，增速超过25%，设计业产值超350亿，增速98.1%，排名全国第五，江苏第一。《无锡市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，提升集成电路全产业链发展水平，优化无锡国家“芯火”双创基地等载体平台，推动一批产业链重大项目建设，形成以新吴区制造设计、滨湖区设计、江阴市封装测试、宜兴市材料、锡山区装备等集成电路产业链分工协作体系，到2025年全市集成电路产业规模达到2000亿元。

　　南京提出，要围绕国产EDA设计软件关键核心技术攻关，大力发展高端芯片。引进更高制程工艺晶圆制造线，建设先进工艺晶圆制造、特色工艺集成电路制造基地，发展先进封测业，积极布局第三代半导体材料。

　　《苏州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，打造半导体和集成电路产业链。发展集成电路设计、特色集成电路制造，高端集成电路封测，关键设备和材料。发展车用芯片、安全芯片、网络芯片、高端数模芯片、硅光芯片等集成电路设计、化合物半导体、MEMS智能传感。

　　《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，安徽将围绕脑科学、集成电路、网络与数据研究、高端测量仪器、超导应用、新材料等领域，建设一批前沿交叉研究平台。

　　《规划》还表明安徽将重点培育新型显示、集成电路、新能源汽车和智能网联汽车、人工智能、智能家电5个世界级战略性新兴产业集群，争取更多基地跻身国家级战略性新兴产业集群。

　　《合肥市“十四五”新一代信息技术发展规划》提到，“十三五”期间，合肥集聚集成电路企业近300家，打造形成存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等4个特色芯片板块。合肥的先进制程动态存储、柔性显示、激光显示、第三代半导体、类脑计算、量子信息、质子医疗等技术持续高端化发展，引领产业不断创新升级。围绕“芯屏汽合、急智”布局，相继推进集成电路、新型显示、智能终端、信创产品、人工智能、大数据、智能网联汽车等重大项目建设，产业生态持续完善、能级不断提升，“十四五”期间将迎来“量质齐升”的良好局面。

　　“十四五”期间，合肥市将按照“市场导向、应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则，以本地显示、汽车、家电和绿色能源市场需求为牵引，以发展芯片设计业和特色晶圆制造业为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，在动态存储、面板驱动芯片、家电芯片等领域形成特色集群，实现产业规模和总体竞争力进入国内城市第一方阵，打造国内外具有重要影响力的“IC之都”。

　　《合肥市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出产业集群培育行动计划。集成电路领域，将聚焦芯片设计、芯片制造、封装测试、设备和材料等领域，加大动态存储、显示驱动、GPU、MCU、DSP、FPGA、CMOS、可控硅、分立器件、化合物半导体、IP核、EDA等技术研发，重点加快长鑫12英寸存储器晶圆制造基地建设，推动晶合12英寸晶圆制造基地二期、沛顿集成电路先进封测和模组生产、第三代功率半导体产业园等项目建设，促进海峡两岸（合肥）集成电路产业合作试验区建设，打造中国IC之都。

　　《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》提出重点发展新兴产业、新一代信息技术产业，聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链，打造国家重要的集成电路产业基地，谋划布局未来产业，谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。

　　浙江虽然是后起之秀，但是近几年该省杭州、宁波、绍兴、温州等多个城市先后布局集成电路产业，也已经取得实质性成效。

　　北京集成电路产业规模从2015年的606.4亿元增加到2020年超过900亿元，年均复合增长率为8.4%，2020年北京市集成电路产业规模占全国集成电路产业总规模的10%。

　　回顾“十三五”时期，尽管集成电路设计业对北京集成电路全产业的贡献度仍然超过50%，但是发展增速却严重放缓，年均复合增长率仅为2．6%，对比全国集成电路产业的同期数据，国内设计业增速则为22．7%，相差10倍。同时，北京和深圳、上海在国内集成电路设计领域三分天下的格局也被打破，北京在国内设计业的规模占有率从32%下降到13%。而得益于中芯国际(北京)、中芯北方的产能放量和快速发展，北京集成电路制造业在五年内保持了年均复合增长率28．1%快速增长，高于全国同期平均水平。

　　集成电路产业位列《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》提出的“四个特色优势产业”之首。根据北京市“十四五”规划部署，集成电路将以自主突破、协同发展为重点，构建集成电路创新平台、集成电路设计、集成电路制造、集成电路装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。

　　近日，河北省人民政府办公厅印发《河北省制造业高质量发展“十四五”规划》，提出坚持智能化、终端化、链条化主攻方向，重点推动新型显示、半导体器件、现代通信、人工智能、大数据与物联网、软件和信息技术服务、卫星导航等产业加快发展，强化基础材料、关键芯片、高端元器件、传感器等技术支撑，加快突破新型显示、集成电路、5G通信、工业软件、人工智能等重点领域关键技术，巩固第三代半导体材料、柔性显示等比较优势。

　　河北实施“固基材、强芯片、育专用、引封测”工程，大力发展第三代半导体材料及器件，支持陶瓷封装材料、电子级化学品、4英寸碳化硅晶片提升良品率，加快6英寸以上碳化硅、氮化镓单晶片及12英寸硅外延量产化进程；推动电源管理芯片、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）芯片等研发及产业化。发展模拟及数模混合电路、高端传感器、微电机系统（MEMS）、大功率器件、高电压电路、微波射频电路等特色专用工艺生产线。引进发展集成电路封装测试知名企业，培育壮大产业规模和竞争实力。

　　《天津市制造业高质量发展“十四五”规划》提到，要发展新一代信息技术材料，扩大8~12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性等。

　　天津集成电路产业已形成以设计、制造、封装测试为核心，以原材料及系统应用产业为支撑，由近百家企业组成的上下游衔接紧密的完整集成电路产业链。但是，天津的IC设计业相对薄弱。

　　公开数据显示，2020年广东集成电路产业主营业务收入约1700亿元，其中设计业近1500亿元。制造生产环节，仍是制约广东集成电路产业发展的短板。《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出，打造我国集成电路产业发展第三极，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。其中集成电路设计业业务收入超2000亿元，设计行业的骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入强度超过5%，集成电路制造业业务收入超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线，先进封测比例显著提升。《规划》提出要重点发展新一代信息技术。着力突破核心电子元器件、高端通用芯片，提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性，布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目，支持发展晶圆制造装备、芯片/件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。

　　在空间布局上，《规划》提出以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链；支持广州开展“芯火”双创基地建设，建设制造业创新中心；支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设；推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。

　　此外，要重点突破CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、CAE（计算机辅助工程）、EDA（电子设计自动化）等工业软件。

　　近日，国家发展改革委、商务部联合发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》。《意见》提出，要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。这无疑为电子元器件和集成电路产业链供应链打通了多个关键节点，强化了产业链的协同创新，促进产业链上下游联动发展，推动集成电路产业链集聚发展，为企业提升运营效率、降低综合成本奠定了良好基础，必将促进深圳电子元器件和集成电路上下游产业链供应链的集聚融合、集群发展。也有助于深圳华强北等地的非标准交易变成标准交易，带动电子元器件的设计、研发、制造、检测等形成完成的产业链。未来深圳希望联合本土的元器件分销企业将香港的仓库搬到深圳来，共同筹建一个元器件供应链行业的巨头。

　　之前国家的半导体补贴政策主要针对半导体制造、设计等环节，对于分销渠道和供应链并没有相关的政策扶持，本次《意见》推出，也代表着未来元器件分销、供应链环节也可以享受国家对于半导体相关的补贴政策。这对于元器件供应链行业来说，这是一个巨大的机会。

　　此外，《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，建设世界级新一代信息技术产业发展高地。强化集成电路设计能力，优化提升芯片制造生产线英寸晶圆代工生产线建设，积极布局先进制程集成电路制造项目，增强封测、设备和材料环节配套能力，前瞻布局化合物半导体产业，高水平建设若干专业集成电路产业园区。

　　《广州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，做精做深细分产业链，以特色配套新型显示电路生产制造为契机，积极布局集成电路研发设计与封装测试环节，吸引集成电路设计、制造与封装企业来增城发展。推动产业协同，以硬件制造为切入点，高起点规划建设信创产业园，推进CPU芯片、服务器、数据库、终端安全产品等企业集聚，大力引导应用软件及配套产业集聚。力争到2025年，新一代信息技术产值（营收）规模超1000亿元。

　　《珠海高新区集成电路产业发展规划(2020-2025年)》中指出，珠海高新区力争到2025年形成一个两百亿级产业集群(芯片设计)、一个百亿集群(化合物半导体)，建成在珠三角乃至全国范围内都有较强影响力的集成电路产业聚集区。

　　《发展规划》提出三个方向，一是做大做强芯片设计，立足本地设计企业集聚、周边终端企业众多的基础，重点发挥优势，形成特色；二是做精化合物半导体，重点聚焦氮化镓、磷化铟、碳化硅等新材料、新器件、新工艺；三是做好产业链式延展，重点对接国内封装测试和模组制造领域龙头企业，招引有建封装测试工厂需求的集成电路设计企业到高新区建厂。

　　《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划（2021—2025年）》提出要重点发展包括半导体在内的新一代信息技术。依托重庆市电源管理芯片发展基础，以IDM（整合元件制造）为路径，加快后端功率器件发展，打造重庆市半导体产业核心竞争优势；发挥重庆市数模/模数混合集成电路技术优势，积极培育物联网（工业互联网）芯片、激光器芯片、探测器芯片等专用芯片及相关器件；面向消费电子、汽车电子、5G（第五代移动通信）等领域现实需求，推进集成电路公共服务平台建设，培育引进一批集成电路设计龙头企业，探索设计成果本地化流片途径，丰富重庆市集成电路产品种类；加强WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、FC（倒装）、MCP（多芯片封装）、3D（三维）等先进存储封装技术研发应用，满足多样化的封装需求。

　　重庆在集成电路制造方面起步较早，拥有华润微电子等在国内有重要影响力的综合性微电子企业。重庆的芯片设计企业主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微等设计领域。在晶圆制造方面，重庆拥有华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线寸电源管理芯片生产线；封装测试方面，SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地；原材料方面，超硅半导体公司生产大尺寸集成电路用硅片。

　　2021年上半年，四川出口集成电路464亿元，仅成都就出口集成电路457.1亿元。《成都市“十四五”新经济发展规划》《规划》以“固根基、扬优势、显特色、补短板”工作思路，大力支持集成电路、区块链和工业互联网等面向共性需求的基础赛道。

　　根据成都集成电路产业“十四五”规划，到2025年，成都高新区集成电路产值规模将达到2000亿元，其中设计业规模达到200亿元，跻身国内第二方阵前列，超过杭州、西安；培育上市企业10家，实现营收超10亿设计企业零突破，争取培育2家超10亿元集成电路设计企业，打造国内领先集成电路设计高地和国家重要的集成电路产业基地。

　　目前，成都高新区电子信息产业体系完善，重点发展芯屏端网四大产业集群。在集成电路领域，成都高新区已经初步形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完整产业链，拥有着海光、MPS、振芯、芯原、华大、联发科等IC设计公司，德州仪器等晶圆制造公司，英特尔、达迩、宇芯等封装测试公司，以及林德气体、ASM、梅塞尔等产业配套公司。

　　《武汉市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，围绕国家战略性新兴产业发展领域和方向，集中力量发展集成电路、新型显示器件、下一代信息网络、生物医药四大国家级战略性新兴产业集群。发展“光芯屏端网”新一代信息技术。聚焦光电子、硅光及第三代化合物半导体芯片、5G通信与人机交互、虚拟现实、智能终端、信息网络等，打造“光芯屏端网”万亿产业集群。到2025年，“光芯屏端网”产值5000亿元。

　　作为国家存储器产业基地，武汉汇聚了长江存储等集成电路制造企业。另外，武汉的IC设计企业主要有烽火、梦芯、芯动，以及芯来科技等初创IC设计和IP公司。此外，EDA巨头新思科技在武汉设有研发中心。

　　《陕西省“十四五”制造业高质量发展规划》指出，以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配套能力。整合现有科研院所及高校资源，联合芯片设计和制造企业，积极推进碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术研发和产业化，着重布局从衬底和外延材料、器件设计和工艺到模块及电路应用的宽禁带半导体产业链。

　　整体上来说，长三角的产业发展更为均衡，而珠三角的产业结构要重点突破CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、CAE（计算机辅助工程）、EDA（电子设计自动化）等工业软件。

　　长三角的发展更强，尤其是上海、无锡在芯片的设计、制造、封装等方面，全产业链发展，发展均衡更好。

　　北京仍在打造具有国际竞争力的产业集群。但其政策提出的发展重点包括：设计、制造及材料，暂时未涉及到封测。由于封测领域对中低端劳动力需求大并且成本控制较设计、制造业而言更为敏感，因此受限于北京的劳动力和成本条件约束，封测企业近年来发展会多多少少受到制约。

　　相较于已经有发展特色的长三角和珠三角来说，中西部地区则大多选择是从自己优势入手，例如四川提出的“固根基、扬优势、显特色、补短板”发展思路。

　　除此之外，多个地区的“十四五”规划中提到了新型显示产业，疫情使全球远程会议、居家娱乐需求全面提升，加上车载显示等新兴领域方兴未艾，新型显示备受关注；第三代半导体的热度持续提升，伴随下游应用的扩展和产业红利下各地加速布局，第三代半导体热度也迎来大爆发。